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AMD在台北电脑展的发布会上说会在7月推出锐龙9000系列处理器,而且发布会上也一同公布了新一代的X870和X870E主板,当时我们以为新处理器和新主板会一同开卖,但实际上好像不是这样。
Tweakers在台北电脑展上采访了业内相关人士,他透露首批AMD X870/X870E主板将在9月底开始发售,这时间比在7月发售的锐龙9000处理器要晚得多,这意味着首批锐龙9000的买家只能搭配现有的AMD 600系主板使用,还好旧主板要用新CPU也只是刷个BIOS就可以了。
根据此前的消息,X870E配了两颗Prom21南桥,整体规格其实就是配了USB4接口的X670E,由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0,主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。而X870只有一颗Prom21南桥,在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的,但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0,这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。
此外更便宜的B850主板要更晚才会出现,可能要等到2025初,主板使用的芯片其实和B650是一样的,都是Prom21。AMD不会像X870那样要求B850一定得支持USB4,但PCIe x16接口依然是5.0的,通用PCIe通道和X870相同,规格和B650接近,只是PCIe x16与CPU M.2口是否强制支持5.0这个反了。
至于B840,定位更低,不支持PCIe 5.0,它用的是Prom19芯片,不支持PCIe 4.0,只可提供8条PCIe 3.0,不支持CPU超频,支持内存超频,它的定位实际上更加接近现在的A620。
虽然说AMD的X870/X870E主板要在9月才卖,但依然会比Intel的新主板更早,因为目前已知的信息是Intel新一代产品可能会在10月上半推出。